ub8优游注册

ub8优游注册> ub8优游注册ub8优游注册心 > 洁净机器人 > TTS-2000 EFEM(两ub8优游注册位EFEM)
TTS-2000 EFEM(两ub8优游注册位EFEM)

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:一体化程度高,自动化程度高,安全区保护,SEMI认证S2、F47,网络化控制器,接口可用户定制,拥ub8优游注册新松自主研发的控制器,Aligner,方便在视窗观察的可拆卸单元门,易移动框架,带ub8优游注册隔离的风扇 过滤ub8优游注册统,可拆分的设备结构,从而保证设备洁净、可靠的运行。

简介

Introduction

EFEM是一个晶圆前端传输设备,是一个与SEMI标准兼容的界面ub8优游注册统,可以手动或者配合MR或OHT的承载水平传输晶圆。该ub8优游注册统提供单线接口供ub8优游注册厂控制,充裕的传输间距与ub8优游注册厂交互和简单的方式供人ub8优游注册服务。占地面积小,采用带外部轴的双臂机械手,通过双轴复合ub8优游注册实现取放片,极大的提高了传片效率的同时而又降低了ub8优游注册维护ub8优游注册本。内部全新的气体导流结构,保证内部ub8优游注册间洁净度能够满足ISO Class 1级别,保证晶圆传输过程的洁净度。内部带ub8优游注册多重互锁保护,从软件到硬件,多重保证晶圆传输过程ub8优游注册的安全,人员与设备的安全。

参数

Parameter

参数:

   

Input信息

Wafer规格

材质尺寸

200mm/300mm wafer

Alignment Mark

Notch/ Flat

厚度

标准wafer

温度

200

与传送片接触处的材质

陶瓷

片盒规格(类型、厂ub8优游注册、段数、段间距等)

Foup/Adaptor

AMHS(自动物料搬送ub8优游注册统)要求

OHT

搬送精度(Alignment精度)

±0.1mm

Particle Spec

ISO Class 1

Throughput

>100wfrs/h

Stage数(LP数)

2

Load Lock

Stage数(LL

2

位置(XYZ

两个LL

Wafer放置精度 X-Y

±0.1mm

Wafer放置角度精度

/

整机规格

参照尺寸说明

Foot Print

2100

750

2500

重量

1200KG

整机设计参照标准

SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI   S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI   E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400

软件界面设计参考标准

SEMI E30, E84